연구위원이 들려주는 Tech. 칼럼

이번 호 연구위원 칼럼

연구위원이 전하는
Tech. 칼럼

선행장비기술연구소

김범수 연구위원

L&P(LDI & Printing) Task

AI 시대의 반도체 첨단 패키징 —
고해상도 패터닝 및 프린팅 기술

HBM·첨단 패키징이 반도체 성능의 핵심으로 부상한 지금, LDI와 잉크젯 프린팅 기술로 차세대 PLP를 선도하는 연구 현장의 이야기를 들어봅니다.

#Maskless#Advanced Packaging #LDI#Inkjet

장비기술센터

김명재 연구위원

장비SW 제어담당 / 장비SW기술팀

Hybrid 최적화 기법으로
공정의 유연성 극대화

A* 알고리즘의 수학적 신뢰성과 딥러닝·강화학습의 적응력을 결합한 Hybrid 최적화 — AGV/AMR 현장에서 펼쳐지는 기술 융합의 최전선을 전합니다.

#Hybrid Optimization#Neural A* #AGV/AMR#Physical AI

About This Column

현장에서 기술을 이끄는 연구위원들이 최신 트렌드와 연구 인사이트를 직접 풀어드립니다.